汽车半导体：自动驾驶竞赛中的核心战场
自动驾驶的竞争本质上是算力与算法的竞争，其硬件核心是汽车半导体，尤其是自动驾驶SoC。这类芯片集成了CPU、GPU、NPU等多种处理单元，需要极高的算力（以TOPS衡量）来处理摄像头、雷达和激光雷的庞大数据流，并实时运行复杂的神经网络模型。英伟达、高通、Mobileye等公司在此领域激烈竞逐。中国本土企业（如地平线、黑芝麻）也在快速崛起，提供全栈式解决方案，推动国产化替代。
常见问题:
问: 汽车AI芯片和手机芯片有何不同？
答: 核心区别有三：1) 车规级可靠性（寿命、温度范围）；2) 功能安全(ASIL-D)，要求芯片即使在部分失效时也能保障最低安全状态；3) 算力构成，汽车芯片需要强大的神经网络处理器(NPU) 和图像信号处理器(ISP)，而不仅仅是通用CPU/GPU。
问: 功率半导体在电动汽车中为何如此重要？
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